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(中央社記者鍾榮峰台北28日電)蘋果(Apple)iPhone 7各界千呼萬喚,傳言持續滿天飛。國外網站貼出據稱是iPhone 7的最新設計圖,看來iPhone 7比iPhone 6s再厚一點點。
國外媒體網站Appleinsider引述網站Letem SvetemApplem報導,這個網站貼出據稱是信用貸款銀行 >機車分期零利率 台南民間借款 iPhone 7和iPhone 7Plus的設計圖,從設計圖來看,iPhone 7可能會比iPhone 6s還要厚0.1公釐,厚台中支票貼現 度大約是7.2公釐,長、寬、厚度尺寸設計大約是138.3 x 67.1 x 7.2公釐。
報導推測,iPhone 7的照相鏡頭可能會比信用貸償 較凸出一點,照相鏡頭也會比較寬,結果如何還有待證實。
至於據稱是iPhone 7 Plus的設計圖,尺寸與上一款iPhone 6s Plus尺寸相當,大約是台中留學貸款 卡債更生保護條款 >房屋二胎轉貸 158.2 x 77.9 x7.3公釐。
報導引述據稱是iPhone 7 Plus設計圖推測,iPhone 7 Plus可能會花蓮免留車 具備智慧連結(Smart Connector)功能,並作為無線充電使用,也可作為數據傳輸使用。
此外設計圖中暗示,iPhone 7將會取消3.5mm規格耳機插口,而改採用Lightning connector民間借貸信大 設計。
內政部青年首購優惠房貸2016 Appleinsider從設計圖中指出,據稱是iPhone 7Plus的設計好像取消了頂部和底部的邊框設計,是不是如部分市場傳言iPhon台北銀行信貸 e 7 Plus可能會此採用全平面(edge-to-edge)螢幕設計,仍有待觀察。
這些代書信貸利率 據稱是iPhone 7/7 Plus間諜照和設計圖,所透露的訊息彼此有些分歧。有的宣稱iPhone 7系列也支援智慧連結功能,在iPhone 7系列是否支援3.5mm規格耳機插口或是揚聲器設創業貸款條件 計等,也有不同說法。
大部分市場推測,iPhone 7預計在第3季推出,將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計,iPhone 7可急需錢怎麼辦 能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。iPhone 7機殼背部可能沒有在背部設計天線條,天線條移到機身的頂部和底部。1050528
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